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簡要描述：差熱分析儀是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的種。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度（△T）隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學反應(yīng)。
產(chǎn)品型號：MHY-24777廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-07-11訪 問 量：528產(chǎn)品分類
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|
差熱分析儀 /差熱檢測儀 型號：MHY-24777
產(chǎn)品介紹:
差熱分析儀是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的種。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學反應(yīng)。
參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1350℃
2. 量程范圍: 0～±2000μV
3. DTA度: ±0.1μV
4. 升溫速率: 1～80℃/min
5. 溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度準確度: ±0.1℃
7. 溫度重復性: ±0.1℃
8. 溫度控制: 升溫：程序控制 可根據(jù)需要行參數(shù)的調(diào)整
降溫：風冷 程序控制 可選配 半導體冷卻系統(tǒng)、液氮冷卻系統(tǒng) 等
恒溫：程序控制 恒溫時間意設(shè)定
9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，度，易于操作
10. 氣氛控制: （選配）氣體量計，氣氛轉(zhuǎn)換裝置
11. 數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
12. 主機顯示: 24bit色 7寸 LCD觸摸屏顯示
13. 參數(shù)標準: 配有標準物，帶有鍵校準能，用戶可自行對溫度行校正
14. 基線調(diào)整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線
15. 作電源: AC 220V 50Hz
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